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焊锡机

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可以替代人工从事各种不同焊点的焊锡工作,如点焊、拖焊等。解决了手工焊接出现的焊点不均匀、虚焊等现象。可以取代人工制程,使品质管控更优化,并可以提升效率,节省人力。

型号:DW-300V 应用:汽车电子、数码、电子、电声、LCD、PCB等生产行业、连接器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、喇叭和马达等焊接领域。
详细说明:


操作简便:

优越的控制系统算法,运动更平滑,大屏幕液晶示教编程器,操作更简便。

温度控制:

保证急速升温的同时,温度的稳定性,让焊接过程中温度变化最小。

清洗效果:

带有自动破锡功能的送锡器,送锡同时对锡线扎孔,减小爆锡的几率,让焊点更干净。

烙铁头:

吹气式清洗烙铁头的方式,兼顾清洗效果与烙铁头温度丢失幅度。

焊锡方式:

程序内置多维度的焊锡方式,可电焊,拖焊,全部工艺参数可由用户自行设定,可模拟人手的各种高难度和微焊锡工艺。

机械运动配置:

灵活的机械运动配置,三轴、四轴、双工作台可选,运动范围大小可选。

运动控制:

多轴联动机械手,全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法,有效提升运动定位精度和重复精度。


规格参数:



温度范围

50-500°C(工作模式选择)

控温精度

±1°C(空载状态)

适用锡丝直径

0.3-1.6mm

最大速度X/Y/Z(mm/s)

600/300

重复定位精度

±0.02mm200

程序存储容量

100组、每组99*99points(可支持U盘拷贝)

驱动方式

精密步进马达

传动方式

同步带+精密直线导轨

编辑模式

教导盒/PC

I/O讯号

8输入/8输出

输入电源

AC220V 50Hz

工作环境

温度0-40 温度20-90%(不结露)


应用案例:



汽车电子、数码、电子、电声;

LCD、PCB等生产行业;

连接器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊;

电脑主板、喇叭和马达等焊接领域。



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